Zen 5 se fabricará con el nodo de proceso de 3 nm de TSMC

En un informe publicado por ChinaTimes , se afirma que AMD está listo para aprovechar el nodo de proceso de 3 nm de TSMC para la producción de sus CPUs EPYC y Ryzen de próxima generación con tecnología Zen 5. La arquitectura AMD Zen 5 de 3 nm reemplazará la arquitectura Zen 4 de 5 nm que se espera se lance el próximo año con las CPU EPYC Genoa y Ryzen 7000 ‘Raphael’.

Si bien Zen 4 tiene como objetivo lanzarse en 2022, la arquitectura Zen 5 está programada para un lanzamiento de 2023-2024. Parece que la transición a Zen 5 desde Zen 4 sería más rápida que la transición de Zen 3 a Zen 4. El informe afirma que se espera que AMD detalle su visión del futuro (probablemente en forma de nuevas hojas de ruta) en Computex 2021 que está a solo unas horas.

Se espera que el diseño de AMD Zen 4 esté finalizado en la segunda mitad de este año y se basará en el nodo de proceso de 5 nm de TSMC. Mientras tanto, se espera que TSMC comience la producción en masa de su nodo de proceso de 3 nm para la segunda mitad de 2022, y el despegue se espera en 2023. El nodo de proceso se utilizará para producir los chips Zen 5 de próxima generación de AMD en sus familias EPYC y Ryzen. Estas tres líneas incluyen CPU / APU de quinta generación EPYC ‘Turin’, Ryzen ‘Granite Ridge’ de séptima generación y CPU / APU Ryzen ‘Strix Point’ de séptima generación. Tanto Zen 4 como Zen 5 harán que AMD se convierta en el cliente de HPC más grandes de TSMC en 2023 y 2024.

Con el fin de no alargar mucho las noticias, os dejo el enlace con el cual ya hablábamos de lo poco que se sabe de los nuevos Ryzen 8000.

Fuente ChinaTimes

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