Ya tenemos fotos del die de Meteor Lake. Nueva información sobre la 14ª generación de Intel

Intel proporcionó un primer vistazo a su CPU Meteor Lake de 14.ª generación durante el evento Vision, como se muestra en Le Comptoir du Hardware . El medio de tecnología logró obtener un primer plano de una de las partes más importantes de la CPU, su die, que cuenta con dos Core IP de próxima generación.

Ya os decíamos ayer que el Compute Tile de Intel Meteor Lake fue una de las primeras secciones del chip en grabar. Desde entonces, todo el chip se ha encendido y está programado para su lanzamiento en 2023. 

Pero parece que Intel también proporcionó un primer plano del die de sus CPU Meteor Lake de próxima generación. El medio de tecnología francés da un primer vistazo a uno de los cuatro mosaicos o tiles que harán las CPU Meteor Lake de 14.ª generación y es el compute tile. El tile se compone una vez más de un diseño híbrido que hace uso de dos IP centrales diferentes, Redwood (P-Cores) y Crestmont (E-Cores).

@Locuza_ , ha proporcionado un resumen mucho mejor de lo que estamos viendo. Parece que la CPU Intel Meteor Lake de 14.ª generación cuenta con 2 núcleos P y 2 clústeres de núcleo electrónico compuestos por 8 núcleos electrónicos en total. Cada uno de los P-Core cuenta con 2,5-3,0 MB de caché L3, mientras que cada uno de los clústeres E-Core cuenta con 2,5-3,0 MB de caché L3. En cuanto al caché L2, los núcleos de Redwood Cove parecen tener 2 MB frente a los 1,25 MB que aparecen en Golden Cove, mientras que cada clúster de Crestmont parece tener 2-4 MB de caché L2.

Esta parece ser una muestra temprana de una CPU Intel Meteor Lake de nivel básico 2+8 (12 núcleos). El chip se fabrica en el nodo de proceso 4 (7nm) de Intel, mientras que se dice que TSMC fabrica el GPU tile y luego se empaqueta en una unidad singular. Será interesante ver el nuevo diseño en acción cuando cobre vida el próximo año en CES 2023. La línea Intel Meteor Lake se ampliará desde un TDP ultra bajo de 5 W hasta las SKU de 125 W de alto rendimiento.

Además de estos, Intel también proporcionó una primera mirada a su patrón de prueba utilizando RibbonFET (el sucesor de FinFET) en sus nodos 20A y 18A de próxima generación. 

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