TSMC producirá los Intel Core i3 en 5 nm en el segundo semestre de 2021

En un comunicado de prensa, TrendForce ha anunciado que, según su investigación, TSMC producirá en masa las CPU de gama alta, media y de nivel de entrada de próxima generación de Intel en sus nodos de proceso de 5nm y 3nm. Intel ya ha había anunciado que subcontratará varios de sus chips a fundiciones de terceros, pero esta importante noticia confirma que planean trasladar incluso sus mayores líneas de productos a fábricas externas.

Parece que después de Alder Lake en el segundo semestre de 2021, Intel se trasladará a TSMC como su socio principal en la producción masiva de su línea de CPU de próxima generación. El comunicado de prensa indica que las CPU Core i3 de Intel serán la primera línea de producción en masa realizada en TSMC y utilizarán su nodo de proceso de 5 nm. Las CPU de Alder Lake se centrarán en el alto rendimiento mientras utilizan el nodo de proceso SuperFin mejorado de 10 nm.

Pero Intel planea cambiar toda su línea de rango medio y alto rendimiento a TSMC para el segundo semestre de 2022. Los procesadores de próxima generación contarán con el nodo de proceso de 3nm más avanzado de TSMC y serán los sucesores de la línea Alder Lake. No se sabe si serán piezas móviles o de escritorio, pero por lo que parece, Intel podría utilizar TSMC para la producción en masa de ambos segmentos.

Comunicado de prensa: Intel ha subcontratado la producción de alrededor del 15-20% de sus chips sin CPU, con la mayoría de los inicios de obleas para estos productos asignados a TSMC y UMC, según las últimas investigaciones de TrendForce . Si bien la compañía planea iniciar la producción en masa de CPU Core i3 en el nodo de 5 nm de TSMC en el segundo semestre del 21, se proyecta que las CPU de gama media y alta de Intel entren en producción en masa utilizando el nodo de 3 nm de TSMC en el segundo semestre de 22.

En los últimos años, Intel ha experimentado algunos retrocesos en el desarrollo de procesos de 10nm y 7nm, lo que a su vez obstaculizó enormemente su competitividad en el mercado. Con respecto a los procesadores de teléfonos inteligentes, la mayoría de los cuales se basan en la arquitectura ARM, Apple y HiSilicon han podido anunciar el AP-SoC móvil más avanzado por delante de sus competidores, gracias a los avances técnicos de TSMC en tecnología de procesos.

Con respecto a las CPU, AMD, que también está subcontratando su producción de CPU a TSMC, está amenazando progresivamente la participación de mercado de CPU de PC de Intel. Además, Intel perdió pedidos de CPU para MacBook y Mac Mini, ya que ambos productos ahora están equipados con procesadores Apple Silicon M1, que fueron anunciados por Apple el año pasado y fabricados por TSMC. Los cambios antes mencionados en los mercados de CPU de teléfonos inteligentes y PC llevaron a Intel a anunciar su intención de subcontratar la fabricación de CPU en el segundo semestre de 2020.

TrendForce cree que una mayor subcontratación de sus líneas de productos permitirá a Intel no solo continuar su existencia como un IDM importante, sino también mantener líneas de producción internas para chips con altos márgenes, mientras gasta CAPEX de manera más efectiva en I + D avanzado. Además, TSMC ofrece una amplia gama de soluciones que Intel puede usar durante el desarrollo de productos (por ejemplo, chiplets, CoWoS, InFO y SoIC). Con todo, Intel será más flexible en su planificación y tendrá acceso a varias oportunidades de valor agregado al emplear las líneas de producción de TSMC. Al mismo tiempo, Intel ahora tiene la oportunidad de estar al mismo nivel que AMD con respecto a la fabricación de CPU con tecnologías de proceso avanzadas.

Fuente TrendForce

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