Se filtra información de la nueva tecnología Zen 4, Zen 5 y Zen 6

Moore’s Law is Dead ha compartido una gran cantidad de información sobre las arquitecturas Zen 4, Zen 4C, Zen 5 y Zen 6 de próxima generación de AMD.

La información revelada por MLID no está confirmada, pero teniendo en cuenta su historial reciente, la mayoría de los datos informados pueden terminar siendo similares a los reales. En el video más reciente, MLID ha compartido detalles sobre los futuros núcleos AMD Zen que incluyen Zen 4, Zen 4C, Zen 5 y Zen 6.

La arquitectura central de AMD Zen 4 es el reemplazo directo del Zen 3 existente actualmente y que impulsa todos los segmentos actuales de servidores, PC de escritorio y dispositivos móviles. Se dice que Zen 4 será en su mayoría una revisión del núcleo de Zen 3 con caché aumentado y relojes más altos. Se espera que Zen 4 traiga un aumento de IPC entre un 15-24 %, un aumento de rendimiento single thread de entre un 28-37 % y un aumento de rendimiento multi thread similar o superior en comparación con los núcleos de Zen 3. Un aspecto importante del núcleo Zen 4 será su velocidad de reloj mucho más alta. Ya han aparecido prototipos y muestras con velocidades de reloj de hasta 5,2 GHz, por lo que jugarán un papel importante en la mejora general del rendimiento con respecto a Zen 3. Se espera que las velocidades de reloj obtengan un aumento (sostenido) del 8-14 % con respecto a Zen 3, que es lo que estamos viendo en las filtraciones recientes.

Otras mejoras incluyen la duplicación de la memoria caché L2 que se ha visto en las listas de muestra recientes de EPYC Genoa , al tiempo que conserva la misma memoria caché L3 que Zen 3. Zen 4 también será una gran mejora en el campo de E/S con PCIe 5.0, DDR5, Compatibilidad con LPDDR5 y más. El rendimiento de AVX-512 de Zen 4 también se promociona como comparable a Ice Lake-X en el mismo hilo/relojes y un 50 % mejor que Zen 3 en los mismos relojes. Resumiendo todo, Zen 4 ofrecerá:

  • 15-24% de aumento de IPC (sobre Zen 3)
  • 8-14% de aumento de reloj (sobre Zen 3)
  • 28-37% de aumento de rendimiento ST (sobre Zen 3)
  • Aumento de rendimiento de MT similar a ST o superior (sobre Zen 3)
  • 1 MB L2 / 4 MB L3 por núcleo (frente a 512 KB / 4 MB L3 por núcleo Zen 3)
  • Compatibilidad con PCIe 5.0 (carriles aumentados)
  • Soporte de memoria DDR5/LPDDR5 (DDR5-5200+)

En cuanto a los productos, la línea Zen 4 de AMD incluirá:

  • EPYC Génova 7004 (~Q4 2022) – A0 Silicon Taped-Out en marzo, la prueba B0 está en curso
  • Ryzen 7000 ‘Raphael (~2H 2022): las muestras ya se están ejecutando, la producción en breve
  • Ryzen 7000 Dragon Range (~Q1 2023) – Muestreo esperado este año
  • Ryzen 7000 Phoenix (~Q1 2023) – Detrás de Génova en las pruebas
  • Threadripper 7000 Storm Peak (~1H 2023) – Planificando

Arquitectura de núcleo AMD 5nm Zen 4C

El seguimiento de Zen 4 se conocerá como Zen 4C, pero no será su verdadero sucesor. De hecho, se dice que Zen 4C es una solución temporal para clientes específicos y que se encuentran principalmente en el segmento de CPU del centro de datos. AMD ya ha confirmado que Bergamo es uno de los productos que utiliza núcleos Zen 4C, que están diseñados para la densidad de cómputo y ofrecen hasta 128 núcleos frente a los 96 de Génova con los núcleos Zen 4 estándar. Tanto los productos Zen 4 como Zen 4C se fabricarán en el nodo de proceso de 5nm de TSMC.

Para EPYC Bergamo, se dice que el chip cuenta con soporte de hiperprocesamiento, por lo que obtiene 128 núcleos y 256 subprocesos. Mantendrá la compatibilidad del socket SP5 ‘LGA 6096’ con soporte de memoria de 12 canales y los últimos motores SDCI (Smart Data Cache Injection) y SDXI (Smart Data Acceleration Interface) que se rumorea para Génova. Ambos son aceleradores infundidos dentro del IOD y se dice que el primero ofrece mayores aciertos de caché desde dispositivos conectados a un CCX óptimo en la aplicación sensible a la latencia, mientras que el último será responsable de copiar/mover datos directamente entre dispositivos sin usar los núcleos Zen 4. El único producto Zen 4C será EPYC Bergamo 700X (~1H 2023) – A0 Tape Out previsto para junio de 2022

Arquitectura AMD Zen 5

Al pasar a Zen 5, se dice que la arquitectura central es un salto tan grande como Zen 2 y llegará después de 11 a 15 meses. Aunque hay ciertas implicaciones debido a las cuales esto podría no suceder. Se dice que la arquitectura central de Zen 5 es un rediseño arquitectónico, lo que genera un aumento de IPC más alto que Zen 4 (frente a Zen 3) y dos cambios adicionales incluyen la estructura de datos (IFC) y el diseño de caché que se reorganizan por completo. Se dice que las velocidades de reloj permanecen estancadas o ven pocas mejoras con los chips que cuentan con múltiples aceleradores y un mayor número de hilos para las piezas de consumo. Y no, SMT4 no está sucediendo. Sigue siendo SMT bidireccional, pero el número de núcleos por chiplet es lo que va a aumentar.

Ahora que llegamos al nodo de proceso, se espera que los núcleos Zen 5 se fabriquen en el nodo TSMC N3 o N4P. AMD puede tomar ambas rutas, pero dados los informes recientes, se espera un lanzamiento de 2024-2025 para la mayoría de la línea de productos. Ciertos productos pueden enviarse antes, como EPYC Turín, que se dice que tiene como objetivo un período de lanzamiento del cuarto trimestre de 2023, pero además de eso, la gran mayoría de los productos deberían comenzar a enviarse en el primer trimestre o incluso en el segundo trimestre de 2024. Algunos de los productos esperados en el La arquitectura central de Zen 5 incluirá:

  • EPYC Turín 700X (~2H 2023)
  • Ryzen 8000 ‘Granite Ridge’ – (~2H 2024)
  • Ryzen 8000 ‘Punto Strix’ – (~1H 2025)

Arquitectura AMD Zen 6

Se sabe poco sobre Zen 6, excepto que se rumorea que se lanzará en 2025 y una vez más vendrá con núcleos más altos, relojes, nuevos diseños de caché, aceleradores y demás. Por supuesto, este diseño puede cambiar mucho desde ahora hasta su lanzamiento, así que pasemos a la siguiente parte.

MLID afirma que en 2025 y más allá, AMD reenfocará sus líneas de servidores y portátiles en marcas ‘Premium’. 

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