Se filtra el diseño de los nuevos sockets de Intel

Igor’s Lab ha filtrado el socket Intel LGA 1700 y LGA 1800 que ha sido diseñado para las CPU de próxima generación de Intel, incluida la próxima familia de computadoras de escritorio Alder Lake . El zócalo alimentará al menos dos generaciones de CPU y podría ampliarse para admitir aún más la próxima generación.

La tapa-cubierta del socket Intel LGA 1700 y LGA 1800 se filtró la semana pasada, lo que nos mostró un detalle interesante, la cubierta presentaba etiquetas para los zócalos LGA 1700 y LGA 1800. El zócalo LGA 1700 admitirá al menos dos generaciones, Alder Lake y Raptor Lake. Pero aún no sabemos para qué está diseñado LGA 1800. Podría ser específico para la plataforma Xeon-W o podría diseñarse para los primeros procesadores de 7 nm que llegarán en 2023 con Meteor Lake, aunque eso es pura especulación.

En cuanto a los detalles del socket, Intel va con un diseño asimétrico ya que las CPU de Alder Lake ya no tienen forma cuadrada. Las CPU de escritorio de Alder Lake vendrán en un paquete de 37.5×45.0mm y serán compatibles con el zócalo ‘V0’ que conocemos como LGA 1700. El nuevo socket también cambia las posiciones de montaje a una rejilla de 78×78 mm en lugar de una rejilla de 75×75 mm. La altura Z también ha cambiado a 6.529 mm en comparación con los 7.31 mm de los sockets LGA 12 ** / 115 * anteriores.

Esto daría lugar a dos grandes cambios, en primer lugar, los disipadores de CPU deberán montarse correctamente sobre la CPU, lo que debe ser confirmado con el proveedor antes de la instalación, y en segundo lugar, los fabricantes de disipadores deben enviar soportes de montaje nuevos y renovados. para compatibilidad con Intel Alder Lake y LGA 1700. Hemos visto que MSI ya está haciendo esto con su próxima línea de refrigeraciones líquidas MAG AIO, por lo que podemos esperar que otros fabricantes vayan haciendo lo mismo en próximas fechas.

Detalles del zócalo Intel LGA 1700 / LGA 1800 ‘V0’

Lo interesante es que las CPU de Alder Lake utilizan un diseño asimétrico y, aunque no sabemos cómo se colocarán los troqueles debajo del IHS, sabemos por AMD Threadripper que las CPU que llevan dicho diseño requieren una cobertura IHS completa por lo que podría ser complicado a la hora de enfriar las nuevas CPU de Alder Lake. Hasta ahora, sabemos que Alder Lake será un diseño de CPU monolítico pero híbrido, por lo que queda por ver cómo se maneja el enfriamiento para estos chips de 12ª generación.

En cuanto a cómo se organizarían los pines, el zócalo Intel LGA 1700 utilizará un diseño similar en forma de ‘L’ con dos áreas de contacto similares al zócalo LGA 1200 existente, pero solo en un compartimento mucho más amplio, ya que necesita albergar 500 pines más. Se espera que las CPU de escritorio Intel Alder Lake se lancen en el cuarto trimestre de 2021 y serán la primera plataforma de consumo convencional en utilizar tecnologías PCIe5.0 y DDR5 junto con un nuevo enfoque de arquitectura híbrida, algo que Microsoft ha optimizado para su sistema operativo Windows 11.

Fuente IgorsLab

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