Ryzen 7000 y la plataforma AM5 solo incluirá soporte para DDR5 e incluirá la tecnología EXPO Memory Profile

AMD ha dado muchas pistas en el pasado que sugieren que la plataforma AM5 y las CPU Ryzen 7000 se basarán en el estándar de memoria DDR5. Más recientemente, durante el seminario web Meet The Experts , los representantes de AMD confirmaron que Raphael, el nombre en clave de las CPU Ryzen 7000 basadas en la arquitectura de núcleo Zen 4, será su primera plataforma de juegos DDR5. Como tal, los usuarios que utilicen memoria DDR4 tendrán que decir adiós cuando se cambien a la nueva plataforma.

En el mismo informe de Tomshardware que hablaba de que el conjunto de chips X670 era un diseño de chip dual , el medio tecnológico afirma que las placas base con chipset X670 y B650 de AMD serán solo DDR5. Ahora bien, si bien puede haber algunas especulaciones de que un conjunto de chips A620 de nivel inferior permita la compatibilidad con DDR4, ese no será el caso, ya que la lista de compatibilidad de funciones AM5 filtrada confirma que el socket AM5 solo será compatible con la memoria DDR5 y no se menciona la memoria DDR4.

Pero teniendo en cuenta que AMD se mudará a DDR5 en la segunda mitad de 2022, es una buena noticia para aquellos que esperan actualizarse a medida que los precios de DDR5 continúan cayendo y la disponibilidad es mucho mejor que hace unos meses, cuando salió la 12.ª generación de Intel. En cambio, mientras Intel brinda a sus usuarios las opciones para seleccionar entre las opciones DDR5 y DDR4, AMD podría estar en una posición difícil ya que no tendrán una opción de gama alta que venga con soporte de memoria DDR4 y los usuarios tendrán que pagar precios mucho más altos para incorporarse al nuevo estándar.

Además del enfoque “solo DDR5”, también se espera que la plataforma AM5 de AMD para CPU Ryzen 7000 venga con una serie de nuevas tecnologías. Una de estas tecnologías ha sido detallada por Videocardz . Conocida como EXPO o perfiles extendidos para overclocking, esta nueva función permitirá que las placas AM5 almacenen dos perfiles de overclocking de memoria que incluyen:

  • An optimized profile for high-bandwidth (Higher Frequency)
  • An optimized profile for low-latency (Tighter CAS Timings)

AMD EXPO podrá trabajar con UDIMM, RDIMM y SO-DIMM, lo que abre la tecnología para su uso también en plataformas móviles. Ahora, lo que no se sabe es si esta tecnología reemplaza a RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) que anteriormente se dijo que llegaría a las nuevas plataformas de CPU de AMD o si es una extensión de ella.

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