[Rumor] La nueva GPU RDNA 3 RX 7000 podría hacer uso de hasta 7 chiplets

Se rumorea que las primeras y próximas GPU RDNA 3 de AMD, como el chip insignia Navi 31 para la serie Radeon RX 7000, cuentan con hasta 7 chiplets. Esta revolucionaria arquitectura de gráficos utilizará una variedad de gráficos, memoria y troqueles de E/S, una novedad para un chip de gráficos de consumo.

AMD ha sido pionera en la tecnología de chiplet, la llevaron al segmento de consumo general con sus CPU Ryzen y ahora van a hacer lo mismo en el mercado de GPU Radeon. Ha habido varios rumores y especulaciones sobre el uso de MCM (Multi-Chip-Module) como metodología de diseño para las principales GPU RDNA 3 desde hace un tiempo. En el último tweet de Greymon55 , el filtrador afirma que la GPU insignia Navi 31 puede presentar hasta 7 chiplets.

La línea de GPU AMD RDNA 3 contará con diseños MCM y monolíticos y utilizará los nodos de proceso de 6nm y 5nm de TSMC. Para la GPU Navi 31, el buque insignia contará con dos GCD basados ​​en un nodo de proceso de 5 nm, cuatro MCD basados ​​en el nodo de proceso de 6 nm y un solo troquel IO que también se basará en el nodo de proceso de 6 nm. El GCD es el Graphics Compute Die, que será el chip de GPU principal a bordo del interposer, mientras que el MCD se considera como Memory Complex Die o Multi Cache y contará con Infinity Cache y los controladores de memoria relacionados. El die o troquel IO consistirá en un motor de medios y otras capas IO del chip. No se puede decir con certeza si el MCD aparecerá en la parte superior (apilamiento 3D) o por separado en el intercalador o interposer.

La GPU AMD Navi 31, el chip insignia RDNA 3, impulsaría las tarjetas de próxima generación, como la tarjeta gráfica Radeon RX 7900 XT. Se rumorea que AMD eliminará CU (Unidades de cómputo) a favor de WGP (Procesadores de grupo de trabajo) en sus GPU RDNA 3 de próxima generación.

La configuración de GPU Navi 31 que se muestra aquí presenta dos GCD (Graphics Core Die) y un solo MCD (Multi-Cache Die). Cada GCD tiene 3 Shader Engines (6 en total) y cada Shader Engine tiene 2 Shader Arrays (2 por SE / 6 por GCD / 12 en total). Cada Shader Array se compone de 5 WGP (10 por SE / 30 por GCD / 60 en total) y cada WGP presenta 8 unidades SIMD32 con 32 ALU (40 SIMD32 por SA / 80 por SE / 240 por GCD / 480 en total). Estas unidades SIMD32 se combinan para formar 7680 núcleos por GCD y 15 360 núcleos en total.

El MCD Navi 31 (RDNA 3) se conectará a los GCD duales a través de una interconexión Infinity Fabric de próxima generación y contará con 256-512 MB de Infinity Cache. Cada GPU también debe tener 4 enlaces de conexión de memoria (32 bits). Eso es un total de 8 controladores de memoria de 32 bits para una interfaz de bus de 256 bits.

Ha habido varios rumores que indican que las próximas GPU RDNA 3 van a superar todo lo que NVIDIA tiene para ofrecer en términos de rendimiento de rasterización. Parece que AMD tomará la delantera al ofrecer las primeras GPU con tecnología MCM en su línea de tarjetas gráficas Radeon RX. Pero al mismo tiempo, se espera que NVIDIA haga una transición rápida a su línea de GPU MCM, que ofrecerá un aumento de rendimiento tres veces superior al de las GPU Ampere. Todo está por llegar y veremos como queda finalmente la cosa.

Fuente Wccftech

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