Primeras fotos en alta resolución del die de un AMD Ryzen 5000G

Fritzchens Fritz ha publicado las primeras fotos de alta resolución de las APU de escritorio Ryzen 5000G ‘Cezanne’ de AMD. La hermosa toma de la matriz nos muestra la disposición interna en las últimas APU de escritorio de AMD que cuentan con la nueva CPU Zen 3 y una arquitectura mejorada de GPU Vega.

Si seguís este blog, sabréis que este no es el primer die que Fritzchens ha publicado, de hecho, todas las CPU / GPU principales han sido desvestidas por él y puedes ver un montón de imágenes de alta resolución en su  Flickr  y también puedes seguirlo en  Twitter para saber cuándo publica sus últimas fotos. 

La CPU, en particular, es AMD Ryzen 5 5600G, y la principal diferencia que ve entre los chips Vermeer y Cezanne basados ​​en Zen 3 es que el primero usa un diseño de chiplet mientras que el segundo usa, como podéis apreciar, un die monolítico. Para obtener las fotos, a la CPU se le tuvo que eliminar el IHS. Las APU Ryzen 5000G utilizan un diseño de soldadura que dificulta la eliminación del chip. La última vez, Fritz tuvo que sacrificar uno de los chiplets en su CPU Ryzen 5 5600X mientras quitaba la tapa IHS. Pero dado que el Ryzen 5 5600G presenta solo un die, hace que el trabajo sea un poco más fácil.

Con el die completamente expuesto, podemos ver la APU Cezanne en todo su esplendor. Las APU AMD Ryzen 5000G cuentan con 10,7 mil millones de transistores empaquetados en un área de troquel de solo 180 mm2. Comparado con el Intel Rocket Lake Core i9-11900K que cuenta con 6 mil millones de transistores en un área de troquel de 205 mm2. En cuanto a la comparación entre Renoir y Cezanne, hay cambios muy sutiles ya que el cambio más grande de Cezanne en términos de diseño fue de Zen 2 a Zen 3. La mayoría de los otros componentes son prácticamente iguales y eso ha sido perfectamente capturado por Locuza en Twitter.

La línea de APU de próxima generación con nombre en código Rembrandt ofrecerá un cambio mucho mayor en la configuración de la matriz, ya que incluirá los nuevos núcleos de CPU Zen 3+ y GPU RDNA 2 y se espera que se lance en 2022.

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