Ayer mismo nos hacíamos eco de una noticia que dejaba a Intel TGM en entredicho. Dicha noticia decía que Intel Xe Ponte Vecchio, el buque insignia de Intel para sus nuevas GPU Xe, iba a ser fabricado en el proceso de 6 nm de TSMC. Nada tan lejos de la realidad. Si bien el artículo de DigiTimes de donde sacamos la noticia tenía razón al decir que Intel había hecho un pedido de 180.000 obleas a TSMC, la realidad es que esas obleas no van dirigidas a la fabricación de Ponte Vecchio.
Varias fuentes, digamos contrastadas, hasn realizado las siguientes afirmaciones que echan por tierra la teoría de que Ponte Vecchio se realizaría bajo el proceso de fabricación de 6 nm de TSMC. Parece que la fuente es de personas involucradas directamente en la fabricación de Pointe Vecchio y vienen a decir lo siguiente:
- El proceso de 5 nm de TSMC es más o menos comparable en densidad al proceso de 7 nm de Intel y el Ponte Vecchio solo es factible a ese nivel de densidad, por lo que 6 nm (que es un proceso optimizado para TSMC de 7 nm) está fuera de discusión.
- Ponte Vecchio tendrá múltiples SKU.
- Todas las SKU de Ponte Vecchio tendrán un troquel IO fabricado en Intel.
- Los troqueles de cómputo se realizarán en el proceso de 7 nm de Intel o en el proceso de 5 nm de TSMC, según el SKU exacto.
- El caché Rambo también se realizará internamente en Intel.
- La matriz de conectividad (Intel Xe) originalmente fue diseñada para ser construida en TSMC y seguirá siendo así.
- Intel hizo un pedido por valor de 180,000 obleas en el proceso TSMC de 6 nm, pero no está relacionado con Ponte Vecchio y es parte de su asociación continua (Intel ha estado usando TSMC durante bastante tiempo).
Lo que sí es cierto es que el anuncio de Intel de que no podrá desarrollar la fabricación de 7 nm hasta el 2023 abre dos vías muy claras. O bien Ponte Vecchio se retrasa o bien Ponte Vecchio se hará con obleas de otra fundición que no será Intel. De eso no cabe duda.