Plazos aproximados para los próximos chipsets de Intel y AMD

El editor de Uniko’s Hardware ha informado de las fechas de lanzamiento esperadas de las plataformas Intel y AMD de próxima generación. Según la información, Intel y AMD definitivamente están preparando el camino para sus CPU de la serie Core y Ryzen de próxima generación.

Los usuarios de Intel podrán probar la plataforma de próxima generación durante este año, mientras que los usuarios de AMD tendrán que esperar un poco hasta el próximo año. Cada plataforma obtendrá una gama de conjuntos de chips destinados a consumidores de alto nivel, convencionales y económicos. El rumor informa que la plataforma del chipset Intel serie 600 constará de SKU Z690, B660 y H610.

Plataforma Intel Z690

La plataforma Intel serie 600 comprenderá SKU Z690, B660 y H610. No se menciona el conjunto de chips de la estación de trabajo, pero pueden aparecer más adelante. En cuanto al lanzamiento, el modelo insignia Z690 será el primero en llegar al mercado y apunta al cuarto trimestre de 2021. También es entonces cuando podremos comenzar a esperar ver la memoria DDR5 en los puntos de venta. La plataforma de la serie Intel 600 también será compatible con PCIe 5.0.

Plataforma Intel B660 y H610

En el futuro, Intel planea expandir su plataforma de la serie 600 con SKU principales y de nivel de entrada como B660 y H610. Estos conjuntos de chips apuntan a un lanzamiento alrededor del primer trimestre de 2022, por lo que podemos esperar un anuncio alrededor del CES 2022. Todas las placas base contarán con el socket LGA 1700 para admitir CPUs Alder Lake de 12ª generación, pero parece que las placas base Z690 son las únicas que podrían obtener soporte DDR5 mientras que las opciones de nivel de entrada pueden quedarse con DDR4, al menos para la primera generación.

Plataformas de la serie 700

Pasando a la plataforma de la serie 700 de Intel, la información que se espera es que las primeras placas base se presenten alrededor del tercer trimestre de 2022. También habría un plan de lanzamiento similar al de la plataforma de la serie 500. Si bien las plataformas de la serie 700 conservarán la mayoría de las características de la plataforma de la serie 600, se espera que ofrezcan una mayor I/O. El mayor cambio será llevar DDR5 a opciones más convencionales y una mejor compatibilidad con PCIe 5.0, aunque eso está por verse.

Lo que podría ser interesante es que Intel podría presentar las placas base Z790 incluso antes del lanzamiento de la CPU (Raptor Lake). Ya lo hicieron con su Z590, donde los chips de Rocket Lake ni siquiera estaban disponibles hasta meses después. La plataforma también conservará la compatibilidad del zócalo LGA 1700 para las CPU Alder Lake y Raptor Lake.

Y qué sabemos de AMD?…

Se espera que la compañía presente su plataforma AM5 en el segundo trimestre de 2022, que es un poco antes de lo que han estado diciendo los rumores. AMD confirmó que están lanzando una nueva familia Ryzen antes de las CPU Zen 4 a principios de 2022. Se espera que sus chips Zen 3 con la tecnología 3D V-Cache entren en producción a finales de este año, por lo que podemos esperar un lanzamiento a finales de Q1 o principios de Q2 2022. Tendría sentido lanzar una solución intermedia en AM5 antes de un lanzamiento adecuado de próxima generación.

Pero si Zen 3 V-cache no llega a AM5 y aún se lanza para la plataforma AM4, eso sugeriría que el Zen 4 se adelanta y el primero estaría en los estantes durante unos meses antes de ser reemplazado. Nuevamente, tiene sentido lanzar chips 3D V-Cache en AM5. AMD ya mostró sus chips prototipo Ryzen 9 5900X / 5950X con 3D V-Cache y cuentan con el mismo diseño que las CPU AM4 existentes, mientras que se espera que AM5 use un tipo LGA.

Por lo tanto, parece que si Zen 3 con V-Cache llega a AM5, entonces se verían muy diferentes de lo que hicieron en la presentación principal de Computex 2021 de AMD. Otros detalles para la plataforma AM5 también incluyen soporte de memoria DDR5 pero no compatibilidad con PCIe 5.0, al menos en las placas de primera generación. Las placas también contarán con un zócalo LGA 1718 y soporte para chips con TDP de hasta 170W.

Fuente Videocardz

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