La GPU Ponte Vecchio se realizará en el proceso de 6 nm…de TSMC

Según informa DigiTimes la GPU Ponte Vecchio de Intel será fabrciada en el proceso de 6 nm de TSMC. La filtración surgió originalmente de un artículo de DigiTimes y desde entonces ha sido corroborada por China Times también en las últimas horas. La implicación de que Intel cambie los principales productos a TSMC es enorme e incluso el informe indica que también se están llevando a cabo conversaciones para trasladar las CPU de Intel a la fundición de TSMC.

Intel reserva 180.000 obleas por adelantado

El proceso de 10 nm de Intel es en realidad mejor que el proceso de 7 nm de TSMC en cuanto a densidad (MTr/mm2 o mega transistores por milímetro cuadrado) y es más o menos comparable al proceso de 6 nm de TSMC. Esto significa que los productos que se fabrican en el proceso de 6 nm de TSMC (que es una versión optimizada y de menor costo de 7 nm) tendrán aproximadamente la misma densidad que una pieza Intel de 10 nm. 

Antes de continuar, aquí hay una traducción de una sección relevante del artículo de DigiTimes realizada por @Chiakokhua que afirma lo siguiente

Vale la pena señalar que, según fuentes de la industria de semiconductores, el volumen de las GPU de Intel subcontratadas a TSMC en 2021 (es decir, Ponte Vecchio) no es muy grande, y debería estar utilizando el proceso de 6 nm de menor coste. En cuanto a las CPU, los planes de cooperación en los nodos de 5nm y 3nm están actualmente en curso.

En general, aunque TSMC ha hecho más avances para asegurar las órdenes de subcontratación de fundición de Intel, el volumen real solo ocurrirá en la segunda mitad de 2022, y se centrará principalmente en las CPU. En cuanto a las GPU que se introducirán en 2021, si no pueden competir favorablemente contra NVIDIA y AMD, Intel puede retirarse una vez más del mercado.

Así que, y sin que esto esté confirmado, parece que Intel también está planeando cambiar sus CPU a TSMC. Esto es algo que, incluso después de todo lo dicho, no esperábamos. Es casi imposible garantizar la coherencia entre dos fundiciones diferentes que son propiedad de diferentes compañías y que no siguen el proceso de Copia exacta de Intel. Esto probablemente significa que Intel decidirá cambiar las alineaciones completas a TSMC para garantizar la coherencia. Según la publicación taiwanesa, se espera que estos estén en el proceso de 5 nm o 3 nm.

La publicación china confirmó que el proceso de 6 nm de TSMC había recibido pedidos por valor de 180,000 obleas de Intel que probablemente se utilizarán para fabricar Ponte Vecchio en un nodo que es aproximadamente igual en términos de MTr/mm2 al proceso de 10 nm de Intel. El informe menciona además que AMD e Intel competirán por la capacidad de las obleas mientras luchan por la atención de TSMC el próximo año. A continuación se ofrece una traducción de una de las partes del informe:

Los fabricantes de procesadores de computadoras Intel y AMD lucharán por la capacidad de proceso de generación de 7 nanómetros de TSMC el próximo año. La compañía (Intel) llegó a un acuerdo con el líder de fundición TSMC para utilizar la versión optimizada de 7 nm de TSMC de su proceso de 6 nm para la producción en serie de procesadores o chips gráficos a partir del próximo año.

En el segundo semestre de este año, TSMC comenzó a convertir parte de su capacidad de 7 nm a 6 nm, y entrará en producción en masa a finales de este año. El mercado esperaba que TSMC recibiera menos pedidos de Huawei y Hess, lo que resulta en una escasez de capacidad para el proceso de 7 nm de TSMC el próximo año. Sin embargo, con Intel confirmando externalizar y reservar capacidad de 6 nm el próximo año, y Supermicro expandiendo los pedidos para cubrir la mayor parte de su capacidad de 7 o 7+ nm, los procesos avanzados de TSMC permanecerán a plena capacidad en la primera mitad del próximo año.

La densisdad del transistor de 10 nm de Intel (MTr /mm2) es ligeramente mejor que el de 7 nm de TSMC y comparable al de 6 nm de TSMC, según fuentes de la industria, y en la segunda mitad del año las dos compañías comenzarán a trabajar juntas para rediseñar las photomasks en algunos de los Procesadores de Intel de 10 nm o chips gráficos para cumplir con los procesos de TSMC.

Intel ha llegado a un acuerdo con TSMC y ha ordenado 180,000 obleas de la capacidad de producción de 6 nanómetros de TSMC para el próximo año.

Esto también explicaría los rumores que vimos anteriormente sobre NVIDIA cambiando sus GPU al proceso de 8 nm de Samsung. Con Intel y AMD, Nvidia se habría mudado a otra fundición con más espacio para poder hacer sus pedidos de forma tranquila. Esto también tiene implicaciones interesantes para el futuro de los esfuerzos de Intel TMG (Technology and Manufacturing Group) y la creciente importancia de TSMC como la fundición insignia del mundo.

Ponte Vecchio es un hito muy importante para la empresa, y se ha tenido que utilizar a TSMC para fabricarlo correctamente, plantea preguntas sobre la eficacia de TMG, que ahora ha retrasado dos procesos en uno. 

Fuente China Times

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