Intel Xeon Gold 5320H delidded

El mes pasado, Intel lanzó su familia de CPU Xeon de tercera generación conocida como Cooper Lake, basada en la arquitectura de 14 nm. Tiempo suficiente para que ya hayan sido probados y destripados los primeros chips QS Cooper Lake que revelan un diseño interesante para la familia de CPUs LGA 4189 basadas en la plataforma Cedar Island.

Este es, con mucho, el socket LGA más grande que Intel ha fabricado y se presentará en dos plataformas, Cedar Island, que acabamos de mencionar, y la plataforma Whitley para procesadores Ice Lake-SP que Intel dice que también se lanzará más adelante este año. La plataforma Cedar Island admite el soporte de CPU de 4 y 8 vías que se interconectará con una UPI (Ultra Path Interconnect). Las CPU se conectarán al chipset Intel C620A a través de DMI y el propio chipset contará con hasta 20 carriles PCIe Gen 3, 10 puertos USB 3.0 y 14 puertos SATA Gen 3.

En cuanto a las CPU, ofrecerán soporte de memoria de hasta seis canales en los modos DDR4-3200 (1 DPC) o DDR4-2933 (2 DPC). Los procesadores Cooper Lake-SP contarán con hasta 48 líneas PCIe Gen 3.0. Una lista de otras características como AVX-512 (soporte para hasta 2 FMA), bfloat 16 para aceleración de inteligencia artificial incorporada y nuevas funciones Intel SST (Speed ​​Select Technology) que permitirán a los usuarios un mayor control para optimizar el rendimiento del procesador en función de sus cargas de trabajo.

La persona que ha publicado las primeras pruebas es Bilibili (a través de Momomo_US ) afirma que esta muestra de calificación particular de Cooper Lake-SP es el Intel Xeon Gold 5320H. La CPU presenta 20 núcleos, 40 hilos, basados ​​en el nodo de proceso de 14nm ++, y viene con un reloj base de 2.2 GHz. Según el código sobre el IHS, este chip en particular se fabricó a principios de agosto de 2019, por lo que ha estado fuera desde un año antes del lanzamiento oficial en junio de 2020.

Ahora las especificaciones oficiales del Xeon Gold 5320H mencionan un reloj base de 2.4 GHz y un reloj de impulso de 4.3 GHz. La diferencia en las velocidades de reloj se debe una vez más a la naturaleza de calificación del propio chip que se realizó antes de que se finalizaran las especificaciones oficiales para la línea Cooper Lake-SP. Pero el reloj base no es el único cambio que vemos en este chip en comparación con su forma minorista final.

Simplemente mirando el IHS, vemos un sorprendente parecido entre la versión anterior de Cooper Lake (CPX-4) y la versión de Cooper Lake (CPX-6) que se lanzó oficialmente el mes pasado. La línea Intel Cooper Lake se diseñó inicialmente para las plataformas Cedar Island y Whitley, pero la versión Whitley (CPX-4) se conservó posteriormente. Se esperaba que obtuviéramos hasta 56 núcleos y 112 subprocesos, pero Intel ahora solo lanzará sus CPU Ice Lake-SP de 10 nm para la plataforma Whitley, marcando una gran actualización dentro del panorama Xeon desde el lanzamiento de Skylake-SP.

El chip también fue delideado, revelando su diseño de paquete doble, que es una opción de diseño común utilizada por Intel en estos días. El silicio se encuentra en un intercalador de paquetes separado que se encuentra en la parte superior de la PCB principal. Sentado al lado del Xeon W-3175X, el Cooper Lake-SP parece mucho más grande y es por eso que necesita un enchufe más grande (LGA 4189) para acomodarlo en comparación con los Xeons Cascade Lake-SP de última generación (LGA 3647).

Otros detalles interesantes incluyen los materiales utilizados debajo del IHS que muestran un diseño soldado con soldadura de oro y un compuesto térmico de metal líquido de alta calidad. No podemos decir con certeza si las variantes minoristas también cuentan con soldadura chapada en oro como este chip de prueba. Teniendo en cuenta que la competencia ya lo hace, podríamos afirmar que Cooper Lake-SP utiliza los mismos materiales en los chips minoristas. La CPU tampoco comparte la misma clave de socket que la CPU oficial Cooper Lake-SP. Está más en línea con la llave de socket de la plataforma Whitley que confirma que esta CPU es solo una de las muchas partes abandonadas de Cooper Lake-SP (CXP-4).

Otro detalle interesante que está expuesto por este delid, que de otro modo también permanecería oculto, es el hecho de que el chip usa un dado HCC (High Core Count) y no el XCC (Extreme Core Count) que permite más de 18 núcleos. Los troqueles HCC escalan hasta 18 núcleos, pero aquí podemos ver un troquel HCC utilizado para un chip con 20 núcleos y 40 hilos.

egún las imágenes, el troquel parece casi idéntico al troquel HCC presentado en los chips Cascade Lake-SP. No estamos seguros de cómo es posible, pero esto es lo que el usuario que los ha probado tendría que desvelar. La familia de CPU Intel Cooper Lake-SP Xeon ya está en venta y envío, mientras que se espera que Ice Lake-SP comience a enviarse a fines de 2020.

Fuente wccftech

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