Las CPU de escritorio Alder Lake de Intel se lanzarán en noviembre y contarán con una nueva arquitectura de chip, una nueva plataforma , una nueva E/S (DDR5 / PCIe 5.0) y también, nuevos disipadores de CPU in Box bajo la marca de la serie LAMINAR.
Las imágenes de la serie Intel LAMINAR, que supuestamente son nuevas soluciones térmicas para toda la gama de CPU de 65W Alder Lake, han sido publicadas por Ayxerious (a través de Videocardz ) en Twitter. Según la diapositiva filtrada, Intel está preparando al menos tres nuevos disipadores de CPU para su línea Alder Lake, que serán compatibles con el zócalo LGA 1700 listo para usar y ofrecerán una gran actualización sobre los enfriadores de CPU In Box.
Por lo que parece, los disipadores vendrán en tres segmentos, el RS1 base para los chips Pentium y Celeron, el RM1 principal para los chips Core i7 / Core i5 / Core i3 y el RH1 de gama alta para los chips Core i9. Comenzando con el disipador de CPU Laminar RH1 de gama alta, se observa un disipador de aire perfil alto que presenta varias aletas de aluminio conectadas a una placa base que podría presentar el diseño de base de cobre.
El enfriador tiene un ventilador en el medio y también viene con LED RGB que lo rodea. El mecanismo de montaje también se ha actualizado para la variante de gama alta que presenta un diseño de tornillo en lugar del diseño simple de giro y bloqueo. Este diseño se seguirá utilizando en los dos diseños de nivel de entrada, el RS1 y el RM1. Estos dos refrigeradores son muy similares entre sí, pero podemos detectar algunos cambios.
El RM1 presenta más aletas de aluminio y un disipador de calor interno más robusto con una pequeña tira de LED que rodea el ventilador, mientras que el enfriador ‘RS1’ no tiene LED y parece tener un disipador de calor circular más pequeño sin las aletas de aluminio más grandes. Las aletas que se conectan al disipador de calor de la base están hechas de plástico y solo por diseño.
Parece que estos refrigeradores solo estarán disponibles con CPU de escritorio que no sean K de Alder Lake, mientras que las SKU de la serie K vendrán sin disipadores, al igual que los chips de la generación actual. Intel recomendará disipadores de aire/líquido de terceros de gama alta a aquellos que compren sus chips desbloqueados Alder Lake para overclocking o simplemente para uso estándar, ya que tienen una potencia nominal de 125W en el TDP base.
Intel parece estar siguiendo los pasos de AMD con estos disipadores pues AMD también introdujó nuevos disipadores con su línea Ryzen bajo la marca Wraith e incluyen varias opciones para elegir. Los refrigeradores Wraith de AMD también se incluyen con las CPU pero la línea AMD también se fabrica junto con el TDP del procesador respectivo con el que se incluye, por lo que un enfriador Stealth se diseñaría para un chip ‘GE’ estándar de 35W, mientras que la serie Wraith Spire estará dirigida a 65W, Wraith Max para 95W y Wraith PRISM para los SKU de 105W de gama alta.
Fuente Videocardz