Intel obtiene la casi totalidad de la capacidad de 3 nm de TSMC

Según los informes, TSMC ganó un gran pedido de su nodo de proceso de 3 nm por parte de Intel, que utilizará la nueva tecnología para desarrollar sus chips de próxima generación.

Citando sus fuentes dentro de la cadena de suministro, el medio de comunicación chino, UDN , ha informado que Intel se ha hecho con la mayoría de los pedidos de nodos de proceso de 3 nm de TSMC para la producción de sus chips de próxima generación. El medio de comunicación cita que se espera que la producción comience en 18b Fab de TSMC durante el segundo trimestre de 2022 y se espera que la producción en masa comience a mediados de 2022. Se espera que la capacidad de producción alcance las 4.000 obleas en mayo de 2022 y alcance las 10.000 obleas por mes durante las épocas de más volumen.

Ya hubo informes de que Intel aprovecharía el nodo de proceso de 3 nm de TSMC para sus procesadores y productos gráficos de próxima generación. Comenzamos a escuchar rumores a principios de 2021, donde se informó que Intel podría estar produciendo sus chips de consumo convencionales basados ​​en el nodo N3 para tratar de lograr la paridad de procesos con AMD. El mes pasado, escuchamos a otro medio de noticias que citó dos victorias de diseño de Intel por TSMC.

Ahora, se informa que no hay dos, sino al menos cuatro productos que se producirán en 18b Fab de TSMC en el nodo de proceso de 3 nm. Estos incluyen tres diseños para el segmento de servidores y un diseño para el segmento de gráficos. No podemos decir con certeza qué productos son, pero Intel ya había fijado su CPU Xeon Granite Rapids de próxima generación como un producto ‘Intel 4’ (anteriormente 7nm). Los próximos chips de Intel contarán con un diseño de arquitectura basada en tiles que mezcla y combina varios chiplets y los interconecta a través de tecnologías Foveros/EMIB.

Es probable que ciertos troqueles se produzcan en TSMC, mientras que otros se producirán en las propias fábricas de Intel. El chip insignia de Intel, la GPU Ponte Vecchio basada en ‘Intel 4’, es un producto que es una buena representación de este diseño de múltiples tiles que tiene varios chiplets en diferentes nodos producidos en varias fábricas. Se espera que las CPU Meteor Lake 2023 de Intel presenten una configuración de tiles similar. También están los tiles de IO y gráficos que pueden depender de fábricas externas.

La historia detalla aún más que Intel se ha tragado toda la capacidad de producción de 3 nm de TSMC, lo que puede presionar a sus competidores, principalmente AMD y Apple. AMD, que había confiado únicamente en TSMC para la producción de sus últimos chips de 7 nm, se ha enfrentado a graves problemas de suministro debido a las limitaciones del nodo de proceso en TSMC. Esta también puede ser una táctica para que Intel detenga la progresión del nodo de AMD al impulsar sus propios chips como una prioridad en TSMC, aunque eso está por verse. 

Fuente UDN

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