Intel habló de sus CPU Meteor Lake de próxima generación durante el discurso de apertura del IDM 2.0 Accelerated, donde la compañía presentó su nuevo proceso y hoja de ruta. Además del teaser, Intel también insinuó una posible fecha de lanzamiento de sus próximas CPU híbridas Alder Lake a principios del cuarto trimestre de 2021.
Intel no solo presentó su nueva hoja de ruta de procesos y paquetes, sino que también presentó productos que utilizarán sus nuevos nodos, principalmente Intel 7 e Intel 4. En primer lugar, tenemos los chips Alder Lake Client y Sapphire Rapids Data Center que se basarán en el Nodo Intel 7 (anteriormente Intel 10 Enhanced SuperFin).
Alder Lake y Sapphire Rapids
Según lo que Intel mostró durante el evento, parece que podemos confirmar que las filtraciones que hemos visto hasta ahora están más o menos confirmadas. La CPU de Alder Lake se puede ver como un diseño híbrido y presenta 8 núcleos de alto rendimiento (Golden Cove) y 8 núcleos de eficiencia optimizada (Gracemont). Intel también insinuó la fecha de lanzamiento de su familia Alder Lake 12th Gen para el 27 de octubre, fecha que se alinea con los rumores anteriores que escuchamos sobre el lanzamiento de las CPU alrededor de Halloween de 2021. El próximo evento de la serie Intel ON tendrá lugar virtualmente en San Francisco el 27-28 de octubre de 2021.
Continuando, tenemos la CPU Sapphire Rapids-SP Xeon de Intel, que se compone de cuatro mosaicos (o tiles) de cómputo. Tenemos imágenes más detalladas de la fuga completa del troquel antes de que confirmen hasta 56 núcleos y 112 hilos.
Meteor Lake y Granite Rapids
Intel también impulsará dos productos clave para el cliente y el centro de datos que se denominan en código Meteor Lake y Granite Rapids. Esta es la primera vez que Intel ofrece una visión detallada del Meteor Lake SOC que presenta tres chiplets separados que están conectados entre sí a través de la tecnología Foveros. Se espera que Intel utilice una arquitectura de núcleo de próxima generación que alimentará la matriz de cómputo, mientras que la E/S se ubicará en su propia matriz SOC-LP. La matriz de GPU también estará separada y estará compuesta por hasta 192 EU (96 EU para computadoras de escritorio y 192 EU para movilidad). La línea Meteor Lake comprenderá CPU de 5 a 125W y presentará un bjum pitch de 36u (micrones).
Ya obtuvimos algunos detalles de Intel, como el hecho de que se espera que la línea Meteor Lake de Intel de CPU de escritorio y de movilidad se base en una nueva línea de arquitectura de núcleo Cove. Se rumorea que se conoce como ‘Redwood Cove’ y se basará en un nodo de proceso EUV de 7 nm. Se afirma que Redwood Cove está diseñado desde cero para ser un nodo agnóstico, lo que significa que se puede fabricar en diferentes fábricas. Se mencionan referencias que señalan que TSMC será una copia de seguridad o incluso un proveedor parcial de los chips basados en Redwood Cove. Esto podría decirnos por qué Intel está estableciendo múltiples procesos de fabricación para la familia de CPU.
Las CPU Meteor Lake posiblemente sean la primera generación de CPU de Intel en decir adiós a la arquitectura de interconexión de bus de anillo. También hay rumores de que Meteor Lake podría ser un diseño completamente apilado en 3D y podría utilizar un die de E/S procedente de una fábrica externa (TSMC supuestamente). Se destaca que Intel utilizará oficialmente su tecnología de empaquetado Foveros en la CPU para interconectar las distintas matrices en el chip (XPU). Esto también se alinea con Intel refiriéndose a cada mosaico en chips de 14a generación individualmente (Compute Tile = CPU Cores).
Se espera que la familia de CPU de escritorio Meteor Lake mantenga el soporte en el socket LGA 1700, que es el mismo que utilizan los procesadores Alder Lake y Raptor Lake. Podemos esperar memoria DDR5 y compatibilidad con PCIe Gen 5.0. La plataforma admitirá memoria DDR5 y DDR4 con las opciones de nivel principal y económico para DIMM de memoria DDR4, mientras que las ofertas premium y de gama alta irán a DIMM DDR5. Las CPU de Meteor Lake P y Meteor Lake M que estarán destinadas a plataformas de movilidad.
Intel también ha presentado su CPU Xeon de centro de datos Granite Rapids de próxima generación, que parece estar presentando varios troqueles empaquetados a través de Foveros y EMIB. Podemos ver paquetes HBM junto con paquetes Rambo Cache de gran ancho de banda. El Tile Compute parece estar compuesto por 60 núcleos por die, lo que equivale a 120 núcleos en total, pero deberíamos esperar que algunos de esos núcleos estén desactivados para obtener mejores rendimientos en el nuevo nodo de proceso Intel 4.
