Intel Arrow Lake-P será quien compita con ZEN 5

Nuevos detalles sobre las CPU de movilidad Arrow Lake-P de próxima generación de Intel en AdoredTV . Según la información presentada, parece que las soluciones de movilidad de próxima generación de Intel contarán con una arquitectura de chiplet híbrido que competirá directamente con el Zen 5 de AMD y los últimos SOC de Apple.

La familia Arrow Lake de Intel salió a la luz a principios de este mes y se espera que sea la 15ª Generación Core cuando se lance a fines de 2023 o principios de 2024 (Ahí es nada). En la filtración anterior aprendimos que la nueva familia utilizará dos nuevas arquitecturas centrales con el nombre en código Lion Cove (núcleos de rendimiento) y Skymont (núcleos de eficiencia). Los chips Arrow Lake también incluirán una arquitectura de GPU Xe actualizada, pero parece que Intel obtendrá sus tiles de CPU y GPU Alder Lake-P para ser fabricados en el nodo de proceso TSMC 3nm en lugar de su propio nodo ‘Intel 3’.

Hasta aquí nada nuevo, pero vamos a hablar en términos de movilidad. Al llegar a la configuración de Arrow Lake-P, veremos una configuración muy diferente a la que se rumorea para la plataforma de escritorio Arrow Lake-S. Se espera que las CPU Alder Lake-P obtengan hasta 6 Big Cores (Lion Cove) y 8 Little Cores (Skymont). Esto daría un máximo de 14 núcleos y 20 hilos, que es similar a lo que se espera que ofrezcan las configuraciones Alder Lake-P y Raptor Lake-P. 

La parte de iGPU en la plataforma Arrow Lake-P es aún más interesante con Intel yendo por hasta 320 Iris Xe EU en la configuración GT3. Eso es un total de 2560 núcleos que deberían acercar el rendimiento general de la GPU a las ofertas de escritorio de nivel de entrada o incluso de rango medio, y estamos hablando de una solución de gráficos integrada. Este producto en particular también está marcado como un producto Halo, por lo que estamos buscando SKU de movilidad de alta gama para computadoras portátiles. Se dice que la GPU mide alrededor de 80 mm2, por lo que es una gran cantidad de espacio de troquel solo dedicado a un troquel de gráficos singular. Intel no se conforma con buscar un buen rendimiento a nivel de CPU.

¿Competirá con RDNA 3?

En general, se dice que sí, que competirá contra RDNA 3 de AMD o una arquitectura gráfica RDNA de próxima generación.También hay un chip ‘ADM’ en el Arrow Lake-P SOC que AdoredTV señala como un módulo de caché adicional a bordo de la solución. Es muy posible que sea un diseño de chiplet de pila similar a la solución 3D V-Cache de AMD que se lanzará en el segmento de escritorio el próximo año.

En cuanto a la competencia, la línea de movilidad Intel Arrow Lake-P competirá contra las APU Strix Point basadas en Zen 5 de AMD, que contarán con una arquitectura de chiplet híbrido y el SOC de próxima generación de Apple en los Macbooks de Apple. En una entrevista reciente , el vicepresidente de AMD declaró que ven a Apple como el principal competidor a largo plazo con una hoja de ruta Zen muy competitiva y parece que Intel tendría dos competidores en el segmento móvil avanzando con productos muy potentes en cada uno de los respectivos segmento.

Buenas noticias en el horizonte. La competencia empieza a ser cada vez más feroz y eso obligará a los fabricantes a buscar ese criterio diferenciador.

Publicaciones relacionadas

Los resultados del i9-13900K muestran buen rendimiento multiproceso y ligeras mejorías en juegos

admin

Nuevas noticias sobre el lanzamiento de las RTX 4000

admin

Especificaciones de la RX 7600 XT. Todo lo que sabemos, de momento.

admin

Deja un comentario