Intel Architecture Day. Noticias sobre las GPU Xe

La compañía ha revelado cómo están abordando los cuatro niveles de sus GPU y de paso han confirmado datos sobre Ponte Vecchio . Si bien la compañía no ha hablado sobre una cadencia durante la presentación, sí lo confirmaron durante las preguntas y respuestas que siguieron.

Básicamente, la compañía ha confirmado que DG1, Tiger Lake y SG1 (una versión de DG1 diseñada para servidores) se fabricarán internamente en el proceso Intel 10nm SuperFin. La próxima GPU Intel Xe HPG para jugadores se fabricará en un proceso de fundición externo, muy probablemente TSMC (y probablemente el proceso de 7 nm considerando la línea de tiempo de 2021). Xe HP y la monstruosa GPU que demostraron con 4 Tiles y 16384 núcleos se crearán en la versión mejorada de su proceso SuperFin, que aún no han nombrado, pero que tienen en funcionamiento en sus laboratorios.

Ponte Vecchio por otro lado tendrá una estrategia de mezcla y combinación basada en Intel Next-Gen (7nm) junto con una fundición externa. 

Intel también reveló algo muy interesante: señalaron que ya han enviado con éxito un producto combinado con fundición interna y fundición externa como fue con la CPU Kaby Lake G. Si bien la CPU se fabricó en el proceso interno de la empresa, la GPU era AMD y se fabricó en una fundición externa. Ambos chips se empaquetaron utilizando la tecnología de Intel y la compañía envió el producto a los clientes con éxito (y sin problemas). La implicación aquí fue que la estrategia de fundición externa que está implementando la empresa será algo que ya está probado.

Parece que las ambiciones gráficas de Intel han llegado para quedarse. Si todo va según el plan, los jugadores tendremos la primera GPU fabricada por Intel en nuestras manos en 2021.

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