Intel Alder Lake. Socket LGA 1700 y diseño rectangular

Las primeras imágenes de la CPU de escritorio Alder Lake de próxima generación de Intel se publicaron en una filtración de Videocardz . Las imágenes muestran que Intel planea realizar grandes cambios con su línea de procesadores de 12ª generación, que serán compatibles con un socket y una plataforma completamente nuevos.

Intel ha confirmado oficialmente hasta ahora que planea lanzar dos nuevas familias de CPU en 2021. Primero la línea de socket LGA 1200 dirigida a Rocket Lake que se lanzará en el primer trimestre de 2021 y la segunda es la línea de socket LGA 1700 dirigida a Alder Lake que está planeada para su lanzamiento en la segunda mitad de 2021 y será la primera familia de procesadores de escritorio en presentar un nodo de proceso por debajo de 14nm conocido como 10nm SuperFin o (10 ++).

La familia de CPU Intel Alder Lake traerá más que solo una actualización arquitectónica. Es la primera línea de CPU en una plataforma de escritorio convencional que presenta una combinación de núcleos “Atom” más pequeños y “Core” más grandes que se empaquetarán en una PCB que sería más alta que los chips de forma cuadrada que Intel ha estado fabricando desde la década anterior. En las imágenes, puede ver claramente que la CPU de Alder Lake tiene una forma más rectangular con dimensiones exactas de 37,5 x 45,0 mm, mientras que las CPU existentes con el paquete de forma cuadrada tienen dimensiones que son un cuadrado perfecto (37,5 x 37,5).

Las nuevas dimensiones significarían que las CPU de Alder Lake y todas las CPU futuras ya no serían compatibles con los diseños de sockets existentes. Por lo tanto, se requiere un nuevo socket para Alder Lake-S, que sería el socket LGA 1700. La parte posterior del PCB todavía presenta un diseño “Land Grid Array” y hay un total de 1700 gold contact pads, mientras que una gran variedad de caps se pueden ver fusionadas en el medio de la PCB. El die de Alder Lake obviamente debería ser más grande y hay posibilidades de que podamos ver a Intel utilizar un diseño de chiplet similar al de AMD.

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