Fotos en alta resolución del interior de un Ryzen 5000

Todos conocemos la línea de CPU AMD Ryzen 5000 ‘Zen 3’ a estas alturas y muchos incluso tiene los chips físicos en sus manos, pero lo más interesante de Vermeer es lo que hay debajo. La arquitectura del núcleo Zen 3 es increíble, presenta muchas ganancias de IPC y solo hemos echado un vistazo de la matriz Zen 3 durante las presentaciones de AMD sobre Ryzen 5000, pero Fritzchens Fritz es una vez más el primero en proporcionar fotos de infrarrojos en alta resolución del procesador. dándonos una mejor visión del núcleo Zen 3.

Este no es el primer die que Fritzchens ha publicado, de hecho, ha desvestido todas las CPU / GPU principales y puedes ver un montón de imágenes de alta resolución en su Flickr y también puedes seguirlo en Twitter para saber cuándo publica sus últimas fotos. Las fotos más recientes de él son para la CPU de escritorio AMD Ryzen 5000.

La CPU en particular es el AMD Ryzen 5 5600X que cuenta con dos chiplets, un solo CCD y el IOD principal. Para obtener las fotos, la CPU tuvo que eliminarse del IHS. Las CPU Ryzen 5000 utilizan un diseño de soldadura que dificulta la eliminación del chip y el desastre se produjo cuando Fritz intentó eliminar el chip. Todo el CCD se rompió durante el proceso, pero la mayor parte del silicio seguía intacto y también el IOD.

Si bien el Ryzen 5 5600X murió demasiado joven, los disparos fueron suficientes para que su compañero de Twitter, Locuza , quien es conocido por mapear los dies de CPU / GPU, componga el resto del die del Ryzen 5000 y nos presente el die completo . El impresionante trabajo de Locuza se puede ver a continuación, donde trazó el mapa de todo el CCD Zen 3 con cada aspecto y área del chip mapeados con gran precisión.

La CPU en particular es el AMD Ryzen 5 5600X que cuenta con dos chiplets, un solo CCD y el IOD principal. Para obtener los disparos, la CPU tuvo que eliminarse eliminando el IHS. Las CPU Ryzen 5000 utilizan un diseño de soldadura que dificulta la eliminación del chip y el desastre se produjo cuando Fritz intentó eliminar el chip. Todo el CCD se rompió durante el proceso, pero la mayor parte del silicio seguía intacto y también el IOD.

Los comentarios que se han hecho han sido los siguientes:

  • FPU and uCode position appears to be the same.
  • L1D$ looks very similar.
  • uOP$, L1I$, BTBs was moved a bit and look quite different.
  • L2$ appears nearly identical.
  • L3$ design has multiple changes.
  • A Zen3 core is quite a bit longer than a Z2 Core

A diferencia del diseño de la generación anterior, en el que cada CCD AMD Zen 2 se compone de dos CCX (Core Complexes), el CCD Zen 3 constará de un solo CCX que contará con 8 núcleos que pueden ejecutarse en modo de un solo hilo (1T) o modo de dos hilos (2T) para hasta 16 hilos por CCX. Dado que el chip alberga un máximo de dos CCD, el número de núcleos y subprocesos alcanzará un máximo de 16 núcleos y 32 subprocesos, lo que es lo mismo que la CPU de escritorio insignia AM4 existente, el Ryzen 9 3950X.

Cada núcleo AMD Zen 3 contará con 512 KB de caché L2 para un total de 4 MB de caché L2 por CCD. Eso debería equivaler a 8 MB de caché L2 en una CPU CCD dual. Junto con la caché L2, cada CCD también incluirá hasta 32 MB de caché L3 compartida. Para Zen 2, el caché L3 se dividió entre los dos CCX y cada CCX tenía su propio caché separado de hasta 16 MB. El tamaño de la caché sigue siendo el mismo por CCD, pero ahora todos los núcleos pueden compartir una mayor cantidad de caché L3.

Detalles adicionales revelan que el CCD AMD Zen 3 mide 83.736 mm2 (11.270 x 7.430 mm). El CCD Zen 2 tenía alrededor de 72 mm2, lo que hace que el Zen 3 sea un 16% más grande en tamaño que el Zen 2. El IOD (I/O Die) de 12 nm mide lo mismo que la línea Ryzen 3000 en 124.29 mm2 (12.900 x 9.635 mm).

Fuente Fritzchens Fritz

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