El proceso EUV de 3 nm de TSMC reduciría el número de capas y mejoraría el margen bruto

Según un nuevo informe de Citigroup, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está preparada para un crecimiento de ingresos mensual sucesivo, eliminando el aspecto de estacionalidad de su negocio junto con una reducción significativa de costes a través de la segunda generación de su fabricación de chips de 3 nanómetros de vanguardia. TSMC es el fabricante de chips por contrato líder en el mundo que es responsable de la fabricación de semiconductores para firmas de tecnología como Apple Inc, NVIDIA Corporation, Qualcomm Incorporated, con la exitosa asociación de la compañía con Advanced Micro Devices, Inc (AMD) jugando un papel crucial en el meteórico ascenso de este último en la industria de la computación.

Los detalles, obtenidos por United Daily News (UDN) , indicaron que debido a la solidez de los pedidos de Apple para su próximo teléfono inteligente y la escasez de suministro en la industria de los semiconductores, TSMC aumentará sus ingresos mes a mes durante el resto de este año. Debido a la alta demanda de semiconductores de casi todos los segmentos del mercado, TSMC, que también atravesó una escasez de agua a principios de este año, está funcionando a su máxima capacidad, cree Citigroup.

El informe de hoy sigue a uno que apareció la semana pasada, en el que el banco de inversión se mostró muy optimista sobre las perspectivas futuras de TSMC. Este informe, seguido de otro de JPMorgan, destacó que Citigroup esperaba que la fábrica taiwanesa obtuviera 100 mil millones de USD en ingresos para 2025.

Citigroup destaca que debido a los grandes pedidos de Apple y las limitaciones actuales de la cadena de suministro en el sector de los chips, las tecnologías de procesos de fabricación más antiguas de TSMC, como las de 7 nm e inferiores, también experimentarán una mayor demanda. Se cree que el enfoque de Apple está en el proceso de vanguardia de 5 nm, que desempeñará un papel integral en la próxima línea de productos de la compañía.

La alta demanda de casi todos sus procesos de fabricación hará que TSMC publique un crecimiento de ingresos consecutivo hasta finales de este año, según Citi, especialmente porque el incentivo para que las empresas almacenen semiconductores es alto debido a la situación actual de la cadena de suministro.

Además, el banco también compartió información importante para el proceso de fabricación de chips de 3 nm de próxima generación de TSMC. Un informe de HSBC, que también apareció el mes pasado, destacó que la decisión de TSMC de aumentar los precios de los semiconductores en todos los ámbitos aumentaría los márgenes brutos de la empresa. En terminología financiera, el margen bruto es el porcentaje de las ganancias de la empresa sobre sus ingresos totales después de que se eliminan los costos directos.

HSBC destaca que, tras el aumento de precios, los márgenes brutos de TSMC podrían situarse entre el 53% y el 55%. A finales del año pasado, el margen bruto de la empresa era del 53%.

Ahora, Citigroup cree que el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC reforzará aún más el margen bruto de la empresa. Cree que al utilizar la litografía ultravioleta extrema (EUV), la fábrica reducirá las capas de sus semiconductores en casi un 20%. Si bien esto no mejorará enormemente el rendimiento, permitirá a TSMC ahorrar en costes de fabricación y, como resultado, reducirá los costes de fabricación de chips avanzados.

EUV permanece en el corazón del sector de chips, con TSMC y el gigante de chips Intel Corporation de Santa Clara, California, enfocándose agresivamente en las máquinas capaces de usar los rayos de luz para la fabricación de chips. TSMC envía la mayor parte de los chips mundiales fabricados con estas máquinas, pero la naturaleza exigente del sector de los chips pronto requerirá acceso a máquinas aún más avanzadas con lentes más anchas para reproducir con precisión patrones en una oblea de silicio.

Fuente UDN

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