AMD Zen 4D. Intel no estará solo en su enfoque híbrido

El diseño de chiplet AMD Zen 4D o Zen 4 Dense para CPUs Ryzen y EPYC de próxima generación se ha detallado en un nuevo video publicado por Moore’s Law is Dead . El filtrador y el informante revelan una nueva tecnología central que abordará el propio enfoque de arquitectura híbrida de Intel para 2023.

El diseño del chiplet AMD Zen 4D se implementará en las CPU Ryzen y EPYC de próxima generación, pero se verá por primera vez en acción en la línea de chips de servidor Bérgamo que se planea lanzar en 2023. El enfoque es muy diferente al de Intel. arquitectura híbrida que veremos en la línea de chips Alder Lake. Ambas empresas contarán con dos tecnologías centrales diferentes en el mismo chip y con su propio diseño de caché subyacente, pero el enfoque de AMD se centra más en maximizar el rendimiento de subprocesos múltiples que en el enfoque de eficiencia de Intel.

Los núcleos Zen 4D de AMD serán una versión simplificada de los núcleos Zen 4 estándar con un caché rediseñado y pocas funciones. También se dice que los núcleos presentan velocidades de reloj más bajas para alcanzar los objetivos de consumo de energía, pero el objetivo principal es aumentar la densidad general del núcleo. Mientras que Zen 4 tendrá 8 núcleos por chiplet, Zen 4D tendrá hasta 16 núcleos por chiplet. Esto permitirá a AMD aumentar su número de núcleos en procesadores de próxima generación y también escalar su rendimiento de subprocesos múltiples.

También tiene sentido por qué este diseño de chiplet se dirige primero a las CPU EPYC Bergamo, ya que AMD tiene la intención de aumentar aún más su rendimiento líder de múltiples subprocesos en el campo de los servidores. La razón para eliminar la mayoría de las características es que los CCD Zen 4D de 16 núcleos ocuparán el mismo espacio que los CCD Zen 4 estándar de 8 núcleos. Por lo tanto, un chiplet Zen 4D con todas las características de Zen 4 conducirá a un tamaño de die más grande. También se menciona que Zen 4D podría presentar la mitad de la caché L3 de Zen 4, puede eliminar la compatibilidad con AVX-512 y la compatibilidad con SMT-2 no está confirmada. Eso se parece mucho a los núcleos Gracemont en las CPU de Alder Lake, que también cuentan con relojes más bajos, caché L3 por núcleo y no son compatibles con SMT.

Es probable que AMD segmente sus chips Zen 4D y Zen 4, siendo Genoa el diseño Zen 4 completo, mientras que Bérgamo es un diseño híbrido. Génova contará con AVX-512 como revelaron los documentos filtrados de Gigabyte, mientras que Bergamo estará dirigido a aplicaciones que requieren densidad de núcleo sobre soporte AVX-512. La cantidad de canales de memoria también podría aumentar a 12 canales DDR5 con las CPU Bergamo con tecnología Zen 4D y lo mismo podría ser cierto para las partes AM5 de próxima generación, aunque este último punto no está confirmado actualmente por las fuentes de MLID.

La misma segmentación también se podría ver en la línea Ryzen de próxima generación con los chips Rapahel con tecnología Zen 4 estándar que ofrecen hasta 16 núcleos, mientras que los chips Zen 4D con hasta 32 núcleos también se lanzan como un reemplazo suave para los chips Threadripper en AM5. Hasta ahora no hemos oído hablar de ninguna familia Ryzen basada en Zen 4D, pero se espera que las APU Strix Point de AMD presenten núcleos Zen 4D junto con núcleos Zen 5 en un enfoque de diseño más similar al Alder Lake de Intel.

Se espera que los núcleos Zen 5 aumenten hasta un 20-40% en el IPC con respecto a Zen 4 y se lanzarán a finales de 2023 o principios de 2024. AMD está definitivamente interesado en alcanzar el enfoque de arquitectura híbrida de Intel en el futuro y superarlos en su propio punto fuerte, así que esperemos más información sobre las últimas tecnologías centrales de AMD, como 3D V-Cache y los chiplets Zen 4 Dense. La guerra está abierta.

Fuente Moore´s Law is dead

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