AMD traslada el lanzamiento de sus Ryzen 7000 al 27 de septiembre. Ese día Intel presenta Raptor Lake

AMD parece haber movido sus planes de lanzamiento originales del 15 de septiembre para las CPU Ryzen 7000 «Zen 4» y la plataforma AM5 a finales de septiembre. 

A principios de este mes, se informaba que AMD organizaría un evento a finales de agosto en el que anunciarían todos los detalles, como las especificaciones y los precios de sus CPU Ryzen 7000 «Zen 4» de próxima generación y la plataforma AM5. La compañía también había planeado abrir las ventas solo dos semanas después, el 15 de septiembre. Pero parece que AMD ha decidido detener un poco las ventas y posicionar el lanzamiento real junto a las CPU Raptor Lake de 13.ª generación de Intel el 27 de septiembre.

Se espera que Intel organice su evento «Innovación» el 27 de septiembre, donde la compañía presentará sus últimos procesadores de escritorio con nombre en código Raptor Lake. Las CPU no estarán disponibles hasta octubre, sin embargo, las CPU Ryzen 7000 de AMD estarán listas para el mercado de consumo masivo. Puede parecer que AMD tiene mucha confianza en lanzar sus chips justo cuando su competidor anuncia sus piezas de próxima generación. Al mismo tiempo, los minoristas en línea han comenzado a enumerar varias CPU AMD Ryzen 7000 junto con precios preliminares como:

  • Ryzen 9 7950X (16 núcleos/32 hilos)
  • Ryzen 9 7900X (12 núcleos/24 hilos)
  • Ryzen 7 7700X (8 núcleos/16 hilos)
  • Ryzen 5 7600X (6 núcleos/12 hilos)

La primera ola de placas base de la serie 600 de AMD se centraría en los diseños de gama alta X670E y X670 seguidos por los productos B650E y B650 unas semanas más tarde (alrededor de octubre/noviembre). Las nuevas CPU contarán con una nueva arquitectura de núcleo Zen 4 que se espera que brinde hasta un 8 % de IPC, >15 % de ST (un solo subproceso) y >35 % de mejora en el rendimiento de MT (multiproceso) con respecto a los núcleos de Zen 3 .

Además, AMD se está volviendo loco con las velocidades de reloj de sus CPU de última generación con relojes boost de hasta 5,7 GHz , TDP de 170 W y PPT de 230 W. Además, la plataforma en sí estará equipada con las últimas tecnologías, como ranuras PCIe Gen 5.0, compatibilidad con Gen 5.0 M.2, compatibilidad con memoria DDR5 (EXPO) y un nuevo conjunto de firmware SAS (Smart Access Storage) que se ejecuta en DirectStorage API.

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